내시경 모듈 제조 공정

1. 프런트엔드-준비

웨이퍼 가공: 박형화(50-100μm), 다이싱, 방열 및 패키징 밀도 향상

기판 전처리: FPC/PCB 세정, 니켈-금 도금(2μm 침지 금+ 6μm 무전해 니켈), 내식성 강화

창 처리: 사파이어 창 Cr/Ni/Au 다-층 나노-코팅, 납땜 접착력 향상

2. 코어 조립

칩 장착: 센서 고정을 위한 ±5μm 정밀 픽-및-플레이스 머신, 전도성/절연 접착 본딩

본딩 프로세스: 고정밀-와이어 본딩(솔더 조인트 직경 0.25mm 이하), 신호 지연 28ms 이하 광학 어셈블리: 렌즈와 센서의 활성 정렬(±1μm 정확도) → UV 접착제 사전-경화 + 구조적 접착제 열경화

LED 통합: 마이크로 SMT 배치(위치 편차 ±10μm 이하), 스폿 이동 방지

3. 밀봉 및 캡슐화

1차 씰링: 의료용 내시경용 금{0}}주석 브레이징(사파이어 창 + 금속 쉘); 산업용 내시경용 진공 브레이징(금속-세라믹 밀봉 링)

2차 캡슐화: 의료용-등급 액체 실리콘(0.5MPa에서 72시간 동안 누출-없음) 또는 초박형 수지 캡슐화(직경)를 사용한 통합 포팅(직경)<1mm)

후가공-: 보드 절단 및 분리, 표면 처리, 라벨 인쇄